豐田合成LED的上游芯片和封裝技術(shù)
日期：2017/07/06 點(diǎn)擊7913次
我們都知道高密度
豐田合成LED替代低密度產(chǎn)品的趨勢(shì)，隨著上游芯片及封裝技術(shù)的快速進(jìn)步，LED間距每年都要下降1到2個(gè)毫米左右，我們按照戶(hù)外LED為例，行業(yè)之前的主流產(chǎn)品為P10，現(xiàn)在已經(jīng)到了P8、P6，甚至已經(jīng)有企業(yè)研發(fā)出了P3戶(hù)外表貼LED顯示屏。
在這種趨勢(shì)下，SMD表貼產(chǎn)品憑借顯示性能的優(yōu)勢(shì)，開(kāi)始替代直插產(chǎn)品逐漸成為戶(hù)外顯示屏未來(lái)的發(fā)展方向，但我們也看到，面對(duì)表貼的挑戰(zhàn)，工藝更為成熟的直插顯示屏并沒(méi)有坐以待斃，使用半徑更小的246燈珠，現(xiàn)在同樣可以做到間距為P6的戶(hù)外LED顯示屏。
另外，值得一提的是，一些企業(yè)通過(guò)對(duì)直插工藝的改進(jìn)，將RGB三個(gè)芯片封到一個(gè)直插燈內(nèi)，研發(fā)出了戶(hù)外三合一直插產(chǎn)品，使用這種封裝方式，直插
豐田合成LED顯示屏在不改變生產(chǎn)工藝的情況下就可以做到更小的密度，而且在價(jià)格上極具競(jìng)爭(zhēng)力。
